雑誌FUJITSUに載ったMシリーズ

  • 雑誌「FUJITSU」に1976年6月号(vol:27 No.4)FACOM Mシリーズ特集号 に掲載された論文
    雑誌の表紙でM-190のシステム その説明


    FACOM Mシリーズの開発にあたって 2 3という 山本常務の巻頭言です。
    これには、Mシリーズに対する富士通の考え方が書いてあります。

    ・政府補助金をうけて、日立製作所と共同で開発した。6機種よりなり、富士通が190 180II 160を分担した。
    ・国際互換性の保有 IBMが世界の大半をしめるので、互換性が大切だと考えた。
    ・性能価格比の向上 100ゲート 700ピコセカンドの超高速の論理素子のLSIを採用した。チャネルDATを採用した。
    ・三つのOS (OS IV/F4 と OS IV/X8 と OS IV/F2)
    ・オンラインデータベース AIMの開発
    ・充実したRAS機能


    Mシリーズのハードウェア
    私は 160と180IIの開発を担当していました。

    あらまし 英語
    3 4 5 6 方式設計上の諸問題
    7 8 9 10 11 12 13 14 M-190のハードウェア
    15 16 17 18 19 20 M-180IIのハードウェア
    21 22 23 24 25 26 27 M-160のハードウェア

    各システムの写真 M-190 180II 160
    M-160の写真コンソールが手前にあり、向こうにCPUがあります。


    Mシリーズの回路素子および記憶素子
    あらまし 英語

    3 4 5 回路素子
    Mシリーズに用いられた論理素子は高速のCML回路で、100ゲートが一つのチップに搭載されています。 ゲート遅延時間は、0.7ns(700ps)です。LSIチップはユニットセルが5列5行になって25個ならんでいます。 ユニットセルには4ゲート入っています。外部端子は信号76電源アースを含めて84端子です。 LSIチップはパッケージにダイボンドされ、バッケージの裏側には放熱フィンが付いています。 端子間隔は0.5mmです。


    左はバッケージに搭載されたチップで、右がLSIチップの写真です。(クリックすると拡大図)

    チップ
    仮のチップキャリアに載っているLSIです。5枚の放熱フィンが付いています。チップはキャリアから外して、MCC につけられます。


    ゲートに搭載されているLSI。42個のLSIが多層プリント板のMCCに載っています。(クリックすると拡大図)
    このMCCを計算機のゲートに搭載します。下から上に強制空冷します。赤い部分はMCCを外してある部分で MCC相互配線が赤く見えています。左下の放熱フィンは金色をしていますが、これは最初のロットのものです。

    6 7 8 9 10 記憶素子
    M-190 M-160 は1KビットのチップをM-180は2Kビットのチップを使っています。M-180は開発時期が後だったので、新しい2Kビットのものを採用したのでした。


    Mシリーズの部品および実装技術
    あらまし 英語
    3 4 5 6 7 8 9
    LSIの実装方式、MCCアセンプリ、配線方式、冷却方式、電源などが詳しく述べられています。
    日本揮発油株式会社におけるアプリケーションについて
    というM-190の最初のユーザの論文です。

    「IBM 370/155のユーザだったが、昭和49年11月の富士通の発表があり、コストバーフオーマンスがよいことが分かった。
    しかし、互換性やハードの性能、ソフトの機能などが満足しうるかどうかが問題になったので、日常使用しているアプリケーションで ベンチマークテストを行った。
    その結果を種々検討してみると十分満足できるものであり、同時に富士通Mシリーズの優れたコストバーフオーマンスを確認できたので、 昭和50年9月富士通に発注、昭和51年4月搬入、現在順調に稼働中である。」

    とあります。

    富士通ではM-190にさきだち、M-160の方が最初に動いたので、日揮のプログラムで互換性のテストや操作周りのテストをしたのを覚えています。